در دنیای پر سرعت الکترونیک، یک روند است که همچنان در حال افزایش سرعت است کوچک سازی در مجتمع صفحه مدار چاپی (PCBA) از آنجا که مصرف کنندگان و صنایع به طور یکسان به دستگاه های کوچکتر، قابل حمل تر و قدرتمندتر نیاز دارند، نیاز به PCB های فشرده و با تراکم بالا هرگز بیشتر نبوده است.

نیروهای محرک پشت کوچک سازی

1تقاضای مصرف کنندگان: مصرف کنندگان امروز به طور مداوم در حال حرکت هستند و دستگاه هایی را ترجیح می دهند که نه تنها سبک هستند بلکه از نظر عملکردی نیز یک ضربه هستند. به عنوان مثال گوشی های هوشمند را در نظر بگیرید.در دهه گذشته، ما شاهد کاهش قابل توجهی در اندازه آنها در حالی که همزمان شاهد افزایش قدرت پردازش، کیفیت دوربین و عمر باتری هستیم.این تنها به دلیل پیشرفت در کوچک سازی PCBA امکان پذیر استتولید کنندگان در تلاشند تا اجزای بیشتری را در فضای کوچکتر قرار دهند، که ویژگی هایی مانند صفحه نمایش های تاشو و قاب های نازک تر را امکان پذیر می کند.

2کاربرد صنعتی: در بخش صنعتی، PCB های کوچک در زمینه هایی مانند رباتیک، سنسورهای IoT و پوشیدنی ها انقلابی ایجاد می کنند. به عنوان مثال، در زمینه مراقبت های بهداشتی،دستگاه های پوشیدنی که نشانه های حیاتی مانند ضربان قلب را کنترل می کنند، فشار خون و الگوهای خواب به طور فزاینده ای محبوب می شوند.این دستگاه ها باید به اندازه کافی کوچک باشند تا در طول روز به راحتی پوشیده شوند و در عین حال بتوانند کارهای پیچیده جمع آوری و تجزیه و تحلیل داده ها را انجام دهند.فناوری PCBA کوچک این کار را با ادغام چند سنسور، پردازنده و ماژول ارتباطی در یک صفحه ی کوچک و کوچک امکان پذیر می کند.

پیشرفت های تکنولوژیکی که امکان کوچک سازی را فراهم می کند

1تکنولوژی اتصال متقابل با چگالی بالا (HDI): HDI یک تغییر دهنده بازی در دنیای PCB های کوچک است.این اجازه می دهد تا برای ایجاد ویاس های کوچکتر (شکاف هایی که لایه های مختلف PCB را به هم متصل می کنند) و ردپای های نازک تر (راه های رسانا در PCB)با کاهش اندازه این قطعات، طراحان می توانند قابلیت های بیشتری را در یک منطقه کوچکتر قرار دهند. HDI همچنین امکان استفاده از ویاس های کور و دفن شده را فراهم می کند.که در سطح PCB دیده نمی شوند، بهینه سازی بیشتر فضای.

2سیستم در بسته (SiP): تکنولوژی SiP شامل ادغام چندین جزء مانند میکروکنترلر، تراشه های حافظه و سنسورها در یک بسته واحد است.این نه تنها کاهش اندازه کلی PCB بلکه همچنین بهبود عملکرد با به حداقل رساندن فاصله بین اجزایبه عنوان مثال، در ساعت های هوشمند، تکنولوژی SiP امکان ادغام انواع توابع مانند ردیابی تناسب اندام،ارتباطات، و پخش موسیقی در یک دستگاه کوچک مچ دست پوشیده می شود.

چالش ها و راه حل های کوچک سازی

1مدیریت حرارتی: با جمع شدن قطعات بیشتر در فضای کوچکتر، از بین رفتن گرما به یک چالش بزرگ تبدیل می شود. PCB های با تراکم بالا گرما بیشتری تولید می کنند و اگر به درستی مدیریت نشوند،می تواند منجر به خرابی قطعات و کاهش طول عمر دستگاه شودبرای حل این مشکل، سازندگان از مواد پیشرفته ای با رسانایی حرارتی بالا مانند آلیاژ های مس و پلیمرهای رسانا حرارتی استفاده می کنند.راه حل های خنک کننده نوآورانه مانند حرارتی، فن ها و سیستم های خنک کننده مایع در حال ادغام در طراحی هستند.

2مونتاژ و آزمایش: مونتاژ و آزمایش PCB های کوچک نیاز به تجهیزات بسیار دقیق و تخصصی دارد.و روش های سنتی مونتاژ و آزمایش ممکن است کافی نباشدبراي غلبه بر اينتولیدکنندگان خطوط مونتاژ اتوماتیک را با ماشین های دقیق انتخاب و قرار دادن و فن آوری های پیشرفته آزمایش مانند بازرسی اشعه ایکس و بازرسی نوری خودکار (AOI) به کار می برند.این فناوری ها می توانند حتی کوچکترین نقص ها را تشخیص دهند و کیفیت و قابلیت اطمینان محصول نهایی را تضمین کنند.

https://www.turnkeypcb-assembly.com/