یک راهنمای جامع برای اصطلاحات طراحی PCB مشترک: تعاریف و بینش برای مهندسان"

اصطلاحات طراحی PCB مشترک (با تعاریف)

1صفحه مدار چاپی (PCB)

یک تخته صاف، سفت یا انعطاف پذیر ساخته شده از مواد عایق (به عنوان مثال FR-4) که به طور مکانیکی پشتیبانی می کند و قطعات را از طریق مسیرهای رسانا (جایگاه ها) ، پد ها،و سایر ویژگی های حک شده از ورق های مس.

2. لایه

یک لایه متمایز در یک PCB، که می تواند یک لایه سیگنال (برای مسیرهای مسیر) ، سطح زمین، سطح قدرت، یا لایه دی الکتریک (مواد عایق بین لایه های رسانا) باشد.

3. پيگيري کن

یک مسیر مس باریک و رسانا بر روی PCB که سیگنال های الکتریکی را بین اجزای آن حمل می کند. ردها از ورق مس حک شده و می توانند در عرض، طول و ضخامت متفاوت باشند.

4پد

یک ناحیه مس دایره ای یا شکل دار بر روی PCB که در آن یک سرب اجزای یا اتصال جوش متصل شده است. پد ها می توانند سوراخ (برای اجزای سوراخ) یا سطح (برای اجزای SMD) باشند.

5. از طریق

یک سوراخ در PCB که رد یا هواپیما را بین لایه های مختلف متصل می کند. انواع رایج عبارتند از:

از تمام لايه ها عبور ميکنه

- راه کور: لایه بیرونی را به لایه داخلی متصل می کند (به طور کامل عبور نمی کند).

-راه دفن شده: لايه هاي داخلي رو بدون رسيدن به سطح متصل ميکنه

6. سطح زمین

یک لایه جامد از مس (معمولا در یک لایه داخلی) که یک مرجع زمین الکتریکی مشترک را فراهم می کند، بهبود یکپارچگی سیگنال و کاهش صدا.

7. هواپيماي قدرت

یک لایه مس جامد اختصاص داده شده به توزیع قدرت به اجزای، اغلب با یک سطح زمین برای تامین ولتاژ پایدار جفت می شود.

8مواد دی الکتریک

لایه عایق بین لایه های رسانا (به عنوان مثال FR-4، راجرز یا سرامیک) ، که بر سرعت سیگنال، مقاومت و خواص حرارتی تاثیر می گذارد.

9کنترل مقاومت

تمرین طراحی ردیاب ها برای داشتن یک مقاومت مشخص (به عنوان مثال 50Ω، 75Ω) برای به حداقل رساندن بازتاب سیگنال در مدار های با سرعت بالا. عوامل کلیدی: عرض ردیاب، ضخامت دی الکتریک،و ضخامت مس.

10تکنولوژی نصب سطح (SMT/SMD)

یک روش برای اتصال اجزای مستقیم به سطح PCB با استفاده از پد های نصب سطح، از بین بردن نیاز به سوراخ های عبور. مثال: مقاومت های QFP، BGA، 0603.

11تکنولوژی سوراخ

اجزای (به عنوان مثال، DIP، کانکتورها) با سیم های وارد شده از طریق سوراخ های PCB، با جوش در طرف مقابل محفوظ است.

12آرایه شبکه توپ (BGA)

یک بسته نصب سطحی با مجموعه ای از توپ های جوش در قسمت پایین برای اتصالات متقابل با چگالی بالا، رایج در میکرو پروسسورها و IC ها.

13. پرده ابریشم (طبقه پرده ابریشم)

یک لایه غیر رسانا و با جوهر روی سطح PCB چاپ شده (بالا / پایین) که موقعیت های قطعات، نامگذاری مرجع (به عنوان مثال R1، C2) و علامت های قطبی را برچسب گذاری می کند.

14ماسک سولدر

یک لایه محافظ و عایق بندی (معمولا سبز، اما در رنگ های دیگر نیز موجود است) که سطح PCB را پوشش می دهد، به استثنای پد ها و ویاس هابرای جلوگیری از پل های تصادفی جوش و محافظت از مس از اکسیداسیون.

15ضخامت ورق مس

ضخامت لایه مس بر روی PCB، که در اونس در هر فوت مربع اندازه گیری می شود (به عنوان مثال، 1 اونس = 35μm) ، که بر ظرفیت حمل جریان و مقاومت ردیابی تاثیر می گذارد.

16طراحی برای تولید (DFM)

تمرین طراحی PCB برای اطمینان از قابلیت تولید، هزینه و قابلیت اطمینان با رعایت محدودیت های ساخت (به عنوان مثال، حداقل عرض ردیاب، اندازه حفاری، فضای خالی).

17پرونده گربر

فرمت استاندارد برای ارسال داده های طراحی PCB به تولید کنندگان، از جمله هندسه لایه، فایل های حفاری و اطلاعات مونتاژ.

18سازگاری الکترومغناطیسی (EMC/EMI)

EMC: توانایی PCB برای عملکرد صحیح در محیط الکترومغناطیسی خود بدون دخالت در دستگاه های دیگر.
EMI: تداخل الکترومغناطیسی ناشی از یا تحت تاثیر PCB، با استفاده از تکنیک های زمین، محافظ و طرح بندی کاهش می یابد.

19. جمع و جور

ترتیب لایه ها در یک PCB چند لایه ای، مشخص کردن ترتیب لایه های سیگنال، هواپیماها، مواد دی الکتریک و ضخامت آنها برای کنترل مقاومت و مدیریت حرارتی حیاتی است.

20آزمایش فضاپیما

یک روش تست خودکار با استفاده از سُند های متحرک برای تأیید اتصال PCB و قرار دادن قطعات بدون یک دستگاه سفارشی، مناسب برای تولید حجم کم.

این لیست شامل اصطلاحات پایه ای برای خوانندگان جدید در طراحی PCB، با دقت فنی و زمینه عملی است.

Ring PCB Technology Co. ، Limited خدمات یکپارچه ای را برای PCB و PCBA ارائه می دهد ، که اطمینان از راحتی و قابلیت اطمینان در هر مرحله را فراهم می کند.

https://www.turnkeypcb-assembly.com/